Érzékelőrendszerek egyszerű, gyors és költséghatékony gyártása

Az Ensinger Microsystems-szel az érzékelőrendszerek gyártásának új módját kínáljuk. Az idő- és költségigényes, tisztaszobai környezetben történő gyártás helyett a műanyag fröccsöntéssel történő koncepciónk sokkal egyszerűbb és olcsóbb gyártást és összeszerelést tesz lehetővé. Ez lehetővé teszi, hogy kevesebb pénzügyi és technológiai ráfordítással, a hagyományos módon gyártott mikroeszközökhöz hasonló pontossággal lehessen ilyen rendszereket gyártani.

 

Egyszerű, gyors és költséghatékony gyártás és összeszerelés - tisztaszobai környezet nélkül.
Magasan képzett szakembereink segítik Önt az értékteremtő folyamat minden egyes pontján - a kompaundtól a kész érzékelőrendszerig.
Egyedi megoldások az Ön igényeihez: mágneses mező érzékelők, nyomásérzékelők, CO2-érzékelők és számos más felhasználás is lehetséges.

 

Nemcsak a hőre lágyuló, nagy teljesítményű műanyagok fejlesztése és feldolgozása terén rendelkezünk több mint 50 éves tapasztalattal. Mikrorendszerekkel foglalkozó szakértőink az értéklánc minden pontján segítik projektjét. Így biztosítjuk a legmagasabb minőséget - a kompaundtól a kész alkatrészig.

Innovatív anyagok és gyártási folyamatok

Újonnan kifejlesztett gyártási eljárásunkkal a mikroszerkezeteket és érzékelőrendszereket egyenletes minőségben, fröccsöntéssel gyárthatók a speciálisan kifejlesztett, lézerrel strukturálható, nagy teljesítményű műanyagból. Ez kiváltja, sőt feleslegessé teszi azokat a folyamatlépéseket, amelyeket korábban tisztaszobai környezetben kellett elvégezni. A gyártáshoz szükséges lépések száma is jelentősen csökken.
A hagyományos érzékelőrendszereket jelenleg még mindig litográfiai eljárásokkal építik fel. A fényellenállás-alapú strukturálási eljárások miatt az érzékelők gyártásához szükséges gyártási folyamatoknak szükségszerűen tisztaszobai környezetben kell zajlaniuk. Ez komoly beruházásokat tesz szükségessé az infrastruktúra és az üzem működtetése terén.
Hagyományos eljárás a szilíciumból
Az Ensinger Microsystemsnél kifejlesztett gyártási eljárásunk műanyag fröccsöntéssel olyan hordozókat készít, amelyek nagy mennyiségben gyárthatók mikrostrukturált szerszámbetétre. Az egyes szilícium-, üveg-, zafírszelet vagy fóliasubsztrátumok strukturálása helyett így jelentősen csökkenthető az egyes folyamatlépések száma.
Innovatív új eljárás a PEEK-en

Az ezzel az eljárással előállított hordozók lézerrel közvetlenül strukturálható (LDS) magas hőmérsékletű hőre lágyuló TECAPEEK LDS hőre lágyuló műanyagból állnak. A szubsztrát előstrukturálásának, a fröccsöntés 3D-képességének és a hordozó funkcionalizálásának kombinációja most lehetővé teszi a folyamatlánc jelentős csökkentését a mikrorendszerek hagyományos gyártásához képest, valamint a háttérfolyamatok csökkentését és a bonyolult érintkezések egyszerűsítését.

 

Ezen túlmenően ennek az eljárástípusnak a MID-technológiából (Mold Interconnect Device) ismert LDS-eljárással való kombinációja lehetővé teszi a hátoldali érintkezési lehetőséget, ami a hagyományos szilícium szubsztrátokhoz képest jelentősen leegyszerűsíti a későbbi összeszerelést, és elkerülhetővé teszi az esetleges huzalos érintkezést. Ennek megfelelően a bemutatott előállítási módszer alacsonyabb gyártási vertikumot igényel. A géptechnológiába és az esetleges tisztatér-infrastruktúrába történő beruházások jelentősen csökkennek.

Szenzor típusok és iparágak

  • Nyomásérzékelők
  • Nyúlásmérő, nyomás- vagy hőmérséklet-érzékelők
  • CO2-érzékelők
  • Rezgésérzékelők
  • Áramerősség-érzékelők
  • Mágneses mező érzékelők
  • Magnetorezisztív érzékelők