TECAPAI CM XP530 black-green

유리섬유 보강 폴리아미드-이미드(PAI)

TECAPI CM XP530은 유리섬유가 30%보강된 폴리아미이-이미드제품을 컴프레션 몰딩방식으로 제작한 제품으로 Solvay사의 Tolron 5530의 엔싱거 버전 제품입니다. 이 제품의 특징중 한가지는 타사의 유리섬유 보강 PAI보다 마이크로 가공 시 버(burr)가 적게 발생되어 가공성이 개선된 것 입니다. TECAPAI CM XP530은  내화학성이 우수 할뿐만 아니라 고온에서 높은 강도와 강성, 낮은 열팽창 계수, 우수한 유전특성 및 우수한 압축강도를 가지고 있습니다. 일반적인 응용분야는 반도체 산업의 테스트 소켓과 전기 커넥터 및 절연물 입니다. 또한 우주항공 산업에 종사하시는 고객들은 패스너 및 하우징 또는 기타 구조물 제작을 위해 다양한 기능을 가진 이제품에 관심을 가질 수 있습니다.
 그리고 이제품은 컴프레션 몰딩으로 제작하기 때문에 최소 1개수량도 주문이 가능합니다.

Torlon® PAI는 Solvay사의 등록상표입니다.

정보

화학적 명칭
PAI (폴리아미드이미드(Polyamidimide))
색상
black-green
밀도
1,62 g/cm3

주요 특성

  • 전기 절연성
  • 뛰어난 강도와 강성
  • 뛰어난 치수 안정성
  • 매우 우수한 열적안정성
  • 뛰어난 내화학성

적용분야

기술 세부사항


  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    기계적특성 측정값 단위 조건 기준
    파단 강도 116 MPa DIN EN ISO 527-2
    탄성률(인장 시험) 5950 MPa DIN EN ISO 527-2
    압축 강도 19/43/117 MPa EN ISO 604
    쇼어 경도 87 - DIN EN ISO 868
    충격 강도 (샤르피) 40 kJ/m2 DIN EN ISO 179-1
    탄성률(굴곡 시험) 5900 MPa DIN EN ISO 178
    파단신율 3,6 % DIN EN ISO 527-2
    굴곡 강도 174 MPa DIN EN ISO 178
    볼 압입 경도 246 MPa ISO 2039-1
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    열적특성 측정값 단위 조건 기준
    유리 전이 온도 284 C DIN EN ISO 11357
    열팽창 (CLTE) 3,1 10-5*1/K DIN EN ISO 11359-1;2
    열팽창 (CLTE) 3,2 10-5*1/K DIN EN ISO 11359-1;2
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    전기적특성 측정값 단위 조건 기준
    절연 파괴전압 32 kV/mm ISO 60243-1
    유전율 3,57 - DIN 53 481
    유전 계수 0,012 - DIN 53 481
    유전 계수 0,0054 - @ 100 Hz DIN 53 481
    유전율 3,80 - @ 100 Hz DIN 53 481
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    기타특성 측정값 단위 조건 기준
    수분 흡수율 0,12/0,28 % DIN EN ISO 62

재고 프로그램