PEEK,针对半导体行业 - TECAPEEK SE natural | Ensinger

TECAPEEK SE natural

针对半导体应用的PEEK

TECAPEEK SE是一款为半导体行业应用而开发的以Victrex® PEEK为基材的改性材料。由它具有低离子杂质,因此非常适合于要求高纯度的应用,例如半导体或CMP应用。高尺寸稳定性和优异的耐化学性、耐磨性和抗磨损性使其成为要求严格公差或在恶劣环境中要求长时间耐磨寿命的零件的绝佳选择。

事实

化学名称
PEEK (聚醚醚酮)
颜色
米黄色
密度
1,31 g/cm3

主要特点

  • 热变形温度高
  • 良好的加工性
  • 内在的阻燃性
  • 耐高能辐射
  • 良好的滑动和耐磨性能
  • 非常好的耐化学性
  • 良好的抗蠕变性
  • 耐水解和过热蒸汽能力

目标行业

技术细节


  • 机械性能
    机械性能性能值单位参数标准
    抗压强度43MPa1% / 2%EN ISO 604
    弹性模量(弯曲测试)4200MPa2mm/min, 10 NDIN EN ISO 178
    弯曲强度175MPa2mm/min, 10 NDIN EN ISO 178
    断裂伸长15%50mm/minDIN EN ISO 527-2
    屈服拉伸强度116MPa50mm/minDIN EN ISO 527-2
    屈服伸长率5%50mm/minDIN EN ISO 527-2
    弹性模量(拉伸测试)4200MPa1mm/minDIN EN ISO 527-2
    拉伸强度116MPa50mm/minDIN EN ISO 527-2
    缺口冲击强度(简支梁)4kJ/m2最大 7.5JDIN EN ISO 179-1eA
    球压痕硬度253MPaISO 2039-1
    冲击强度(简支梁)n.b.kJ/m2最大 7.5JDIN EN ISO 179-1eU
    抗压模量3400MPa5mm/min, 10 NEN ISO 604
  • 热性能
    热性能性能值单位参数标准
    热膨胀(线性热膨胀系数)510-5*1/K23-100°C,挤出方向.DIN EN ISO 11359-1;2
    热膨胀(线性热膨胀系数)510-5*1/K23-60°C,挤出方向.DIN EN ISO 11359-1;2
    工作温度260C长期NN
    热变形温度162C热变形温度测试,方法AISO-R 75 Method A
    工作温度300C短期NN
    熔点341CDIN EN ISO 11357
    玻璃化转变温度150CDIN EN ISO 11357
    热导率0.27W/(k*m)ISO 22007-4:2008
    比热容1.1J/(g*K)ISO 22007-4:2008
    热膨胀(线性热膨胀系数)710-5*1/K100-150°C,挤出方向.DIN EN ISO 11359-1;2
  • 电性能
    电性能性能值单位参数标准
    比表面电阻1015O银电极,23°C, 相对湿度12%DIN IEC 60093
    比体积电阻1015O*cm银电极,23°C,相对湿度12%DIN IEC 60093
    介电强度73kV/mm23°C, 相对湿度50%ISO 60243-1
    漏电起痕指数(CTI)125V铂电极,23°C,相对湿度50%,溶剂ADIN EN 60112
  • 其他性能
    其他性能性能值单位参数标准
    耐热水浴、耐碱液+--
    UL94阻燃级别V0-列名 (样条厚度1.5mm)DIN IEC 60695-11-10;
    耐候性---
    吸水率0.03%24時間/96時間 (23℃)DIN EN ISO 62

常备库存