导热化合物。不止一种选择: TECACOMP TC

塑料一直被认为是绝缘体,而金属被认为是更好的导热体。然而,在涉及到自然对流的应用中,导热塑料已被证明具有与金属相媲美的冷却性能。这使它们成为传统的方案的真正的替代品或理想方式。

恩欣格公司生产的热传导塑料在金属有明显缺点的应用中大行其道。它们的自由成型性使得配置的散热结构能够精确地提供所需的热量分布。提供电绝缘性能的材料还可以帮助减少对TIMs(热接口材料)的需求。结果是:更少的破坏性热传递和甚至更有效的冷却。


最佳散热

TECACOMP TC制成的组件的导热系数在1-25W/(m·K)之间,这取决于所使用的填料。这使得TECACOMP TC的配方非常适合例如电子元件的散热等应用。


成型性和功能

由恩欣格化合物制成的导热塑料可以通过注塑自由成型。因此,它们在产品开发和产品设计方面开辟了全新的可能性。与使用金属相比,TECACOMP TC塑料的另一个优点是其设备具有电隔离性能。这样,一个塑料部件就可以用来冷却几个不同的电子部件。组件的嵌套成型将不同功能合而为一:机械夹具,防止环境影响,电气隔离,散热。


添加的填料决定了性能

如PA,PBT,PP,PPS,PEEK等广泛的可选基础聚合物可以使用特定的填料为热传导进行调整。填料还赋予材料电隔离或导电性能。

为了尽可能少的影响基聚合物的特性,我们在这些应用领域只使用填充率相对较低的填料。


优势

  • 广泛的基材选择:PA, PBT, PPS
  • 广泛的带有导热性能的填料选择:石墨,碳纤维,陶瓷 

出色的导热能力:

达到10 W/(m·K)的绝缘材料和

达到25 W/(m·K)的导电材料

  • 极佳的加工性能。
  • 由于注塑成型能力的蓄力潜力。