TECAPEEK SE natural

PEEK para aplicaciones de semiconductores

TECAPEEK SE es un polímero PEEK Victrex® modificado para aplicaciones en la industria de los semiconductores. Debido a su bajo nivel de impurezas iónicas, este material es muy apropiado para aplicaciones en las que la pureza es muy importante, como semiconductores o planarización químico-mecánica (CMP, del inglés chemical mechanical planarization). Su gran estabilidad dimensional y excelente resistencia química, a la abrasión y al desgaste lo convierten en una opción excelente para piezas con estrictas tolerancias o de las que se requiere una larga vida útil sin desgaste en condiciones de trabajo difíciles.

Datos

Compatibilidad química
PEEK (Polieteretercetona)
Color
beige
Densidad
1,31 g/cm3

Características principales

  • alta temperatura de deformación bajo carga (HDT)
  • buena mecanizabilidad
  • retardante a la llama inherente
  • resistente contra alta radiación
  • buenas propiedades tribológicas
  • muy buena resistencia química
  • alta resistencia al creep
  • resistente a la hidrólisis y al vapor

Industrias objetivo

Datos técnicos


  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Propiedades mecánicas Valor Unidad Parametros Norma
    Resistencia a compresión 43 MPa 1% / 2% EN ISO 604
    Módulo de elasticidad (ensayo a flexión) 4200 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    Resistencia a flexión 175 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    Elongación a rotura 15 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Tensión límite elástico 116 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Elongación a la fluencia 5 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Módulo de elasticidad (ensayo a tracción) 4200 MPa 1mm/min DIN EN ISO 527-2
    Resistencia a tracción 116 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Resistencia al impacto entallado (Charpy) 4 kJ/m2 máx. 7,5J DIN EN ISO 179-1eA
    Dureza por indentación de bola 253 MPa ISO 2039-1
    Resistencia al impacto (Charpy) n.b. kJ/m2 máx. 7,5J DIN EN ISO 179-1eU
    Módulo de compresión 3400 MPa 5mm/min, 10 N EN ISO 604
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Propiedades térmicas Valor Unidad Parametros Norma
    Expansión térmica (CLTE) 5 10-5*1/K 23-100°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
    Expansión térmica (CLTE) 5 10-5*1/K 23-60°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
    Temperatura de servicio 260 C servicio continuo NN
    Temperatura de deformación bajo carga (HDT) 162 C HDT, Método A ISO-R 75 Method A
    Temperatura de servicio 300 C corto tiempo NN
    Temperatura de fusión 341 C DIN EN ISO 11357
    Temperatura de transición vítrea 150 C DIN EN ISO 11357
    Conductividad térmica 0.27 W/(k*m) ISO 22007-4:2008
    Calor específico 1.1 J/(g*K) ISO 22007-4:2008
    Expansión térmica (CLTE) 7 10-5*1/K 100-150°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Propiedades eléctricas Valor Unidad Parametros Norma
    Resistencia superficial específica 1015 O Electrodo de plata, 23ºC, 12% h.r DIN IEC 60093
    Resistencia volumétrica específica 1015 O*cm Electrodo de plata, 23ºC, 12% h.r DIN IEC 60093
    Rigidez dieléctrica 73 kV/mm 23°C, 50% h.r. ISO 60243-1
    Resistencia al tracking (CTI) 125 V Electrodo de platino, 23ºC, 50% h.r, solvente A DIN EN 60112
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Otras propiedades Valor Unidad Parametros Norma
    Resistencia al agua caliente + - -
    Resistencia a la llama (UL94) V0 - listado (valor a 1.5mm) DIN IEC 60695-11-10;
    Resistencia a la intemperie - - -
    Absorción de agua 0.03 % 24h / 96h (23ºC) DIN EN ISO 62

En stock