TECAPEEK SE natural

PEEK para aplicaciones de semiconductores

TECAPEEK SE es un polímero PEEK Victrex® modificado para aplicaciones en la industria de los semiconductores. Debido a su bajo nivel de impurezas iónicas, este material es muy apropiado para aplicaciones en las que la pureza es muy importante, como semiconductores o planarización químico-mecánica (CMP, del inglés chemical mechanical planarization). Su gran estabilidad dimensional y excelente resistencia química, a la abrasión y al desgaste lo convierten en una opción excelente para piezas con estrictas tolerancias o de las que se requiere una larga vida útil sin desgaste en condiciones de trabajo difíciles.

Datos

Compatibilidad química
PEEK (Polieteretercetona)
Color
beige
Densidad
1,31 g/cm3

Características principales

  • alta temperatura de deformación bajo carga (HDT)
  • buena mecanizabilidad
  • retardante a la llama inherente
  • resistente contra alta radiación
  • buenas propiedades tribológicas
  • muy buena resistencia química
  • alta resistencia al creep
  • resistente a la hidrólisis y al vapor

Industrias objetivo

Datos técnicos


  • Propiedades mecánicas
    Propiedades mecánicasValorUnidadParametrosNorma
    Resistencia a compresión43MPaEN ISO 604
    Módulo de elasticidad (ensayo a flexión)4200MPa2mm/min, 10 NDIN EN ISO 178
    Resistencia a flexión175MPaDIN EN ISO 178
    Elongación a rotura15%50mm/minDIN EN ISO 527-2
    Tensión límite elástico116MPa50mm/minDIN EN ISO 527-2
    Elongación a la fluencia5%50mm/minDIN EN ISO 527-2
    Módulo de elasticidad (ensayo a tracción)4200MPaDIN EN ISO 527-2
    Resistencia a tracción116MPa50mm/minDIN EN ISO 527-2
    Resistencia al impacto entallado (Charpy)4kJ/m2max. 7,5JDIN EN ISO 179-1eA
    Dureza por indentación de bola253MPaISO 2039-1
    Resistencia al impacto (Charpy)n.b.kJ/m2DIN EN ISO 179-1eU
    Módulo de compresión3400MPaEN ISO 604
  • Propiedades térmicas
    Propiedades térmicasValorUnidadParametrosNorma
    Expansión térmica (CLTE)510-5*1/K23-100°C, long.DIN EN ISO 11359-1;2
    Expansión térmica (CLTE)510-5*1/K23-60°C, long.DIN EN ISO 11359-1;2
    Temperatura de servicio260Cservicio continuoNN
    Temperatura de deformación bajo carga (HDT)162CHDT, Método AISO-R 75 Method A
    Temperatura de servicio300Ccorto tiempoNN
    Temperatura de fusión341CDIN EN ISO 11357
    Temperatura de transición vítrea150CDIN EN ISO 11357
    Conductividad térmica0.27W/(k*m)ISO 22007-4:2008
    Calor específico1.1J/(g*K)ISO 22007-4:2008
    Expansión térmica (CLTE)710-5*1/K100-150°C, long.DIN EN ISO 11359-1;2
  • Propiedades eléctricas
    Propiedades eléctricasValorUnidadParametrosNorma
    Resistencia superficial específica1015OElectrodo de plata, 23ºC,12% h.r.DIN IEC 60093
    Resistencia volumétrica específica1015O*cmElectrodo de plata, 23ºC,12% h.r.DIN IEC 60093
    Rigidez dieléctrica73kV/mmISO 60243-1
    Resistencia al tracking (CTI)125VElectrodo de platino, 23ºC,50% h.r. solvente ADIN EN 60112
  • Otras propiedades
    Otras propiedadesValorUnidadParametrosNorma
    Resistencia al agua caliente+--
    Resistencia a la llama (UL94)V0-listado (valor hasta 1,5mm)DIN IEC 60695-11-10;
    Resistencia a la intemperie---
    Absorción de agua0.03%24h / 96h (23°C)DIN EN ISO 62

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