30.07.2014 / Pressemitteilung

Waferfertigung: Neue Materialien senken die Kosten 

Zwei Hochleistungskunststoffe für CMP-Anwendungen vorgestellt

Ensinger nimmt erneut an der Messe Semicon in Taiwan (3.-5. September) teil. Neben den neuen Werkstoffen für die Halbleiterindustrie wird der Kunststoffverarbeiter die bewährten SE-Materialien ausstellen. Die Produktlinien TECATRON CMP und TECAPEEK CMP wurden für Bauteile entwickelt, die beim chemisch-mechanischen Polieren (CMP) eingesetzt werden. Dieser Schlüsselprozess in der Waferfertigung stellt hohe Anforderungen an die mechanischen Eigenschaften und die chemische Beständigkeit der Hochleistungskunststoffe.

Im CMP-Prozess werden verschiedene Poliermittel eingesetzt, die auch die Handling-Komponenten stark beanspruchen. Das PPS-Material TECATRON CMP zeigt eine noch höhere Abrieb- und Verschleißfestigkeit als das Vorläuferprodukt. In Verbindung mit der materialspezifischen Chemikalien- und Lösungsmittelbeständigkeit erhöhen diese tribologische Vorteile die Lebensdauer der Kunststoffkomponenten. Dank der reduzierten Stillstandszeiten sinken die Stückkosten in der Waferfertigung.

Durch den Einsatz spezieller Poliermittel können extreme mechanische Belastungen auftreten. Unter diesen Bedingungen ist TECAPEEK CMP der ideale Werkstoff. Dieses PEEK-Produkt von Ensinger zeichnet sich nicht nur durch Zähigkeit und Dimensionsstabilität aus, sondern auch durch eine sehr gute Abrieb- und Verschleißfestigkeit. In Verbindung mit der hohen Chemikalienbeständigkeit sorgen diese exzellenten mechanischen und tribologischen Eigenschaften für besonders lange Standzeiten.

Die Materialvorteile kommen bereits bei der Verarbeitung der Halbzeuge zum Tragen, denn die verbesserten Zerspanungseigenschaften lassen hohe Verarbeitungsgeschwindigkeiten zu. Da auch der Entgratungsaufwand niedrig ist, steigt die Produktivität deutlich.

Anwendungen in der Waferfertigung

Die Neuentwicklungen von Ensinger eignen sich hervorragend für die Herstellung von Halteringen. Diese Bauteile müssen besonders präzise verarbeitet und maßhaltig sein, um Schäden auf den Wafern zu vermeiden und die Ausbeute an verwendbaren ICs zu erhöhen. Intensive Tests bei Zerspanern und führenden OEM haben die Materialvorteile der neuen thermoplastischen Werkstoffe bestätigt. Ensinger produziert die Halbzeuge für die CMP-Anwendungen im deutschen Stammwerk Nufringen. Als Lagerartikel verfügbar sind extrudierte Hohlstäbe in Abmessungen und Toleranzen, die auf die speziellen Anforderungen der Halbleiterindustrie ausgelegt sind.

Qualitätsmanagement

Ensinger ist nach ISO 9001:2008 zertifiziert und hat ein Qualitätsmanagementsystem implementiert, das mit den internationalen Standards einhergeht. Die Herstellung von Produkten für die Halbleiterbranche erfordert eine besondere Sorgfalt. Deshalb schließt die Dokumentation und Rückverfolgbarkeit bei Ensinger alle Rohmaterialien und Herstellungsschritte ein.


Über Ensinger

Die Ensinger-Gruppe beschäftigt sich mit der Entwicklung, Fertigung und dem Vertrieb von Compounds, Halbzeugen, Profilen und technischen Teilen aus Konstruktions- und Hochleistungskunststoffen. Ensinger bedient sich einer Vielzahl von Herstellungsverfahren, v.a. Extrusion, mechanische Bearbeitung und Spritzgießen. Mit insgesamt 2.300 Mitarbeitern an 28 Standorten ist das Familienunternehmen in allen wichtigen Industrieregionen weltweit mit Fertigungsstätten oder Vertriebsniederlassungen vertreten. 

Ensinger stellt erneut auf der Messe Semicon in Taiwan (3.-5. September) aus.

Ihr Kontakt für redaktionelle Fragen

Jörg Franke

Ensinger GmbH
Tel. +49-7032-819-202
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