TECAPEEK SE natural

PEEK für Halbleiteranwendungen

TECAPEEK SE ist ein Victrex® PEEK Polymer, das für Anwendungen in der Halbleiterindustrie modifiziert wurde. Aufgrund seiner geringen ionischen Unreinheiten eignet sich dieser Werkstoff hervorragend für Anwendungen, in denen es auf eine hohe Reinheit ankommt. Diese finden sich in Halbleiter- oder CMP-Anwendungen. Durch eine hohe Dimensionsstabilität und eine hervorragende Chemikalien-, Abrieb- und Verschleißfestigkeit ist dieser Werkstoff eine hervorragende Wahl für Bauteile mit engen Toleranzen oder die eine lange Lebensdauer in rauen Umgebungen erfordern.

Eigenschaften:

Chemische Bezeichnung:
PEEK (Polyetheretherketon)
Farbe:
beige
Dichte:
1,31 g/cm3

Hauptmerkmale:

  • gute Wärmeformbeständigkeit
  • gut zerspanbar
  • inhärent flammwidrig
  • beständig gegen energiereiche Strahlung
  • gute Gleit- Reibeigenschaften
  • sehr gute Chemikalienbeständigkeit
  • hohe Kriechfestigkeit
  • hydrolyse- und heißdampfbeständig

Zielindustrien:

Technische Eigenschaften


  • Mechanische Eigenschaften
    Mechanische EigenschaftenWertEinheitParameterNorm
    Druckfestigkeit43MPa1% / 2%EN ISO 604
    Biege-Elastizitätsmodul4200MPa2mm/min, 10 NDIN EN ISO 178
    Biegefestigkeit175MPa2mm/min, 10 NDIN EN ISO 178
    Bruchdehnung15%50mm/minDIN EN ISO 527-2
    Streckspannung116MPa50mm/minDIN EN ISO 527-2
    Streckdehnung5%50mm/minDIN EN ISO 527-2
    Zug-Elastizitätsmodul4200MPa1mm/minDIN EN ISO 527-2
    Zugfestigkeit116MPa50mm/minDIN EN ISO 527-2
    Kerbschlagzähigkeit (Charpy)4kJ/m2max. 7,5JDIN EN ISO 179-1eA
    Kugeldruckhärte253MPaISO 2039-1
    Schlagzähigkeit (Charpy)n.b.kJ/m2max. 7,5JDIN EN ISO 179-1eU
    Druck-Elastizitätsmodul3400MPa5mm/min, 10 NEN ISO 604
  • Thermische Eigenschaften
    Thermische EigenschaftenWertEinheitParameterNorm
    Wärmeausdehnung (CLTE)510-5*1/K23-100°C, längsDIN EN ISO 11359-1;2
    Wärmeausdehnung (CLTE)510-5*1/K23-60°C, längsDIN EN ISO 11359-1;2
    Einsatztemperatur260CdauerndNN
    Formbeständigkeitstemperatur162CHDT, Method AISO-R 75 Method A
    Einsatztemperatur300CkurzzeitigNN
    Schmelztemperatur341CDIN EN ISO 11357
    Glasübergangstemperatur150CDIN EN ISO 11357
    Wärmeleitfähigkeit0.27W/(k*m)ISO 22007-4:2008
    Spezifische Wärmekapazität1.1J/(g*K)ISO 22007-4:2008
    Wärmeausdehnung (CLTE)710-5*1/K100-150°C, längsDIN EN ISO 11359-1;2
  • Elektrische Eigenschaften
    Elektrische EigenschaftenWertEinheitParameterNorm
    spezifischer Oberflächenwiderstand1015OSilberelektrode, 23°C, 12% rel. LFDIN IEC 60093
    spezifischer Durchgangswiderstand1015O*cmSilberelektrode, 23°C, 12% rel. LFDIN IEC 60093
    Durchschlagsfestigkeit73kV/mm23°C, 50% rel. LFISO 60243-1
    Kriechstromfestigkeit (CTI)125VPlatinelektrode, 23°C, 50% rel. LF, Lösung ADIN EN 60112
  • Sonstige Eigenschaften
    Sonstige EigenschaftenWertEinheitParameterNorm
    Beständigkeit gegen heißes Wasser/ Laugen+--
    Brennverhalten (UL94)V0-listed (value at 1.5mm)DIN IEC 60695-11-10;
    Verhalten bei Freibewitterung---
    Wasseraufnahme0.03%24h / 96h (23°C)DIN EN ISO 62

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