shielding plastic compounds

Shielding-Compounds zur Vermeidung von Schirmdämpfungseinbrüchen - TECACOMP® EMI 

Heutige Technologien verlangen nach neuen Konzepten in der Elektronik. Der Trend zu kleineren und leichteren Geräten ist stark durch die Anforderungen der Automobilindustrie getrieben. So sind zum Beispiel fehlerfrei funktionierende Fahrerassistenzsysteme und das Handling von „Big Data“ Voraussetzung, um automatisiertes – und später autonomes – Fahren zu ermöglichen.


Die Elektronikindustrie im Wandel

Die Leistungsdichten und Frequenzen werden höher, die elektronischen Bauteile müssen schon bei niedrigen Signalströmen die richtigen Aktionen auslösen. Durch Aussendung elektromagnetischer Wellen entsteht die Gefahr einer Beeinflussung von anderen elektronischen Bauteilen. Andererseits besteht die Möglichkeit, dass das Gerät selbst durch Störaussendungen anderer Emittenten in seiner Funktionsweise beeinträchtigt wird.


TECACOMP ® EMI Shielding-Kunstoffe zur Vermeidung von Schirmdämpfungseinbrüchen

Shielding Einflussfaktoren Übersicht

Dem Problem wird durch ein geeignetes Bauteillayout, Verwendung von Metall- und metallbeschichteten Kunststoffgehäusen sowie leitfähig ausgerüsteten Kunststoffen begegnet. Vor allem bei höheren Frequenzen kommt es bei diesen Lösungsansätzen zu Mehrfachreflexionen (Raumresonanzen). Diese führen zu Schirmdämpfungseinbrüchen an unterschiedlichen Frequenzstellen. Daraus resultiert eine Reduktion der Betriebssicherheit, da eine HF-Welle in andere  Bauteile eingekoppelt werden kann.  
Durch Einarbeitung geeigneter Füllstoffe in die Ensinger EMI Compounds gelingt es die Raumresonanzen zu glätten und somit die Dämpfungseinbrüche entscheidend zu minimieren. Somit ist dem Anwender ein neuartiges Material der Gehäusetechnik zur Verfügung gestellt, das die Nachteile der vorhandenen EMV-Kunststoffe minimiert und die Gesamtanordnung – auch bei höheren Frequenzen – leichter durch den CE-Test kommen lässt.


Benefits