Unser Compounds-Portfolio für anspruchsvolle Anforderungen

Ensinger Compounds entwickelt und produziert Hochleistungskunststoffe, die mit Hilfe von Füllstoffen optimiert werden. Für Sondereinstellungen wählen erfahrene Spezialisten die für den Kunden geeigneten Werkstoff-Additiv-Kombinationen aus und entwickeln so maßgeschneiderte Compound-Rezepturen.


Gleit-reib-optimiert: TECACOMP® TRM

slide friction optimized plastic compounds

Tribologisch optimierter und mechanische verstärkte Compounds für beste Gleitfähigkeit, höchste Festigkeit und minimalen Verschleiß. 

Wärmeleitfähig: TECACOMP® TC

thermally conductive plastic compounds

Wärmeleitende Kunststoffe bieten eine Wärmeabfuhr vergleichbar mit Metallen.

Laser-Direktstrukturierung: TECACOMP® LDS

lase direct structuring plastic compounds

In spritzgegossenen Hochtemperatur-Kunststoffteile werdenLeiterbahnen und Gehäuse in einem Werkstück verbunden.

Mit Grafit hoch gefüllt: TECACOMP® HTE

graphite filled plastic compounds
Für Anwendungen in der Energietechnik, ermöglicht das hohe Füllverhältnis von TECACOMP® HTE, einen bisher unerreichten Grad an Elektro- und Wärmeleitfähigkeitsgehalt.

Shielding-Kunststoffe: TECACOMP® EMI

shielding plastic compounds

Durch Einarbeitung geeigneter Füllstoffe in die Ensinger EMI Compounds gelingt es die Raumresonanzen zu glätten und somit die Dämpfungseinbrüche entscheidend zu minimieren.

Detektierbar: TECACOMP® ID

Plastic compunds detectable

TECACOMP® ID wird von Metall- und Röntgendetektoren erkannt. Handelsübliche Geräte spüren im Rahmen standardisierter Prozesse Materialreste zuverlässig auf.