Die Sensorfertigungslösungen von Ensinger Microsystems Technologies (EMST) ermöglichen die Funktionalisierung, Integration und Individualisierung von Sensoren durch Wafer auf PEEK-Basis und unsere neu entwickelte Technologie. So bieten wir bieten Lösungen, die über die herkömmlichen Möglichkeiten hinausgehen. Damit leiten wir einen Paradigmenwechsel in der Sensorfertigung ein. Unsere Sensoren auf Basis von Hochleistungskunststoffwafern bieten eine innovative, funktionalisierbare, individualisierbare und voll integrierbare Alternative, die Komponenten durch eine neue Generation von Sensoren ersetzt.
Mit lokaler Fertigung, etablierten Lieferketten und Mikrosystemexperten auf jeden Prozessschritt garantieren wir höchste Qualität vom Rohmaterial bis zum fertigen Sensor. Restriktionen wie komplexe Prozessketten, Losgrößen-abhängige Individualisierungsmöglichkeiten oder reinraumbezogene Einschränkungen behindern Kreativität und Innovation in der Sensorik. Mit unserer Lösung brechen wir bisherige Einschränkungen auf, ermöglichen eine neue Perspektive in der Fertigung und fördern die Entwicklung neuer, innovativer, kosteneffizienter, anpassungsfähiger und nachhaltiger Lösungen für alle Branchen weltweit.
Durch die eigene Produktion und die Partnerschaften mit dem Institut für Mikroproduktionstechnik der Leibniz Universität Hannover (IMPT) und der Hahn Schickard Gesellschaft für angewandte Forschung e.V. bieten wir unbegrenzte technische Möglichkeiten. Durch die Kombination der vorteilhaften Eigenschaften des Hochleistungskunststoffes TECACOMP PEEK LDS mit Verfahren der Mikrosystemtechnik entstehen funktionalisierte, integrierte und vollständig individualisierbare Sensoren.
Entdecken Sie unsere innovativen Sensorlösungen, darunter Druck-, DMS-, Temperatur-, Durchfluss- und Magnetfeldsensoren (AMR, GMR und Wirbelstrom).
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