Der hochtemperaturbeständige Thermoplast Polyetheretherketon (PEEK) eignet sich insbesondere für anspruchsvolle technische Anwendungen. Ensinger präsentiert auf der internationalen Fachmesse für Kunststoffverarbeitung Fakuma in diesem Jahr eine breite Palette an PEEK-Compounds, die Hochtemperatureigenschaften mit besonderen Funktionen für tribologische, elektrische, thermische und detektierbare Anwendungen verbinden (16.-20. Oktober, Friedrichshafen, Halle B1, Stand B1-1307).
„Bei Ensinger ist die Nachfrage nach optimierten PEEK-Rezepturen in den letzten Jahren kontinuierlich gewachsen. Ursprünglich lag der Schwerpunkt bei Compounds mit verbesserten Gleit- und Reibwerten für die Automobilindustrie oder den Maschinenbau. Aber auch in anderen Branchen, wie der Lebensmittel- und Elektroindustrie oder der Medizintechnik, steigen die Anforderungen in der Produktion und somit der Bedarf an innovativen Lösungen“, sagt Thomas Wallner, Leiter Vertrieb & Marketing Compounds. „Mit mehr als 50 Jahren Erfahrung haben wir eine marktführende Position als Verarbeiter von PEEK-Materialien – und bieten unseren Kunden maßgeschneiderte Compounds aus Hochleistungskunststoffen und Füllstoffen.“
Das Produktportfolio der Unternehmenssparte deckt eine Vielzahl industrieller Anwendungen ab:
Für Bauteile in der Automobilindustrie und dem Anlagen- und Maschinenbau hat Ensinger Compound-Rezepturen für sehr hohe Belastungen entwickelt. Bauteile aus TECACOMP PEEK TRM weisen als Gleitelement möglichst geringen Verschleiß und Reibung aus, zudem hat Ensinger Materialien entwickelt, die erhöhte mechanische Festigkeiten abbilden. Eingesetzt werden neben PTFE als Füllstoff zur Schmierung auch mineralische Additive.
Wärmeleitende Kunststoffe von Ensinger erreichen in vielen Anwendungen Entwärmungsleistungen vergleichbar mit Metallen. Sie sind im Spritzguss frei formbar, so können Kühlkörperstrukturen exakt auf die gewünschte Wärmeverteilung ausgelegt werden. Auch für Folienanwendungen, die besonderen thermischen Anforderungen unterliegen, hat Ensinger ein wärmeleitfähiges Material entwickelt.
Molded Interconnect Devices (MID) integrieren Leiterbahnen und elektrische Schaltungen direkt in dreidimensionale, fast beliebig formbare Kunststoffbauteile. Für laserdirektstrukturierbare MID-Komponenten in der Elektronikindustrie hat Ensinger mit TECACOMP PEEK LDS Rezepturen für Hochtemperatur-Anwendungen, wie Reflow-Löten, entwickelt. Das Material ist von der LPKF Laser & Electronics AG freigegeben.
Für den Einsatz in der Lebensmittel- oder Pharmaindustrie werden Hochleistungskunststoffen detektierbare Füllstoffe beigemischt. Selbst kleine Fremdkörper des Materials lassen sich im Produktionsprozess mit Metalldetektoren nachweisen. TECACOMP PEEK ID blue ist zudem mit blauen Farbpigmenten ausgestattet und somit auch in Systemen mit optischer Inspektionsausrüstung sichtbar. Alle Additive sind für den Lebensmittelkontakt geeignet.
Ensinger bietet modifizierte Thermoplaste für unterschiedliche elektrische Eigenschaften. Je nach geforderter Leitfähigkeit hat der Hersteller verschiedene Compounds im Programm: TECACOMP PEEK ELS nano bietet eine hohe Leitfähigkeit bei einem geringen Füllgrad. TECACOMP PEEK CF30 ELS ist leitfähig und mechanisch verstärkt. TECACOMP PEEK SD ist elektrisch ableitfähig mit definiertem Widerstandsbereich.
Für Hersteller von Medizintechnik hat Ensinger unterschiedliche Materialien und Farben im Programm. Die individuelle Farbgebung unterstützt das Unternehmensbranding und hilft bei der Unterscheidung von Produktgrößen oder -versionen. Unter Reinraumbedingungen produziert Ensinger Compounds für medizinische Anwendungen, zum Beispiel für Kurzzeitimplantate. TECACOMP PEEK CF30 MT ist mit speziellen Kohlefasern verstärkt.
Ensinger Sintimid GmbH
Tel. +43 7662 88788 301
[obfemailstart]dGhvbWFzLndhbGxuZXJAZW5zaW5nZXJwbGFzdGljcy5jb20=[obfemailend]
Ensinger präsentiert auf Fakuma 2018 eine breite Palette an PEEK-Compounds, die Hochtemperatureigenschaften mit besonderen Funktionen für tribologische, elektrische, thermische und detektierbare Anwendungen verbinden.
Thomas Wallner, Ensinger GmbH, Leiter Vertrieb & Marketing Compounds
Ensinger GmbH
Tel. +49 7032 819 202
[obfemailstart]am9lcmcuZnJhbmtlQGVuc2luZ2VycGxhc3RpY3MuY29t[obfemailend]
