TECAPEEK SE natural

PEEK für Halbleiteranwendungen

TECAPEEK SE ist ein Victrex® PEEK Polymer, das für Anwendungen in der Halbleiterindustrie modifiziert wurde. Aufgrund seiner geringen ionischen Unreinheiten eignet sich dieser Werkstoff hervorragend für Anwendungen, in denen es auf eine hohe Reinheit ankommt. Diese finden sich in Halbleiter- oder CMP-Anwendungen. Durch eine hohe Dimensionsstabilität und eine hervorragende Chemikalien-, Abrieb- und Verschleißfestigkeit ist dieser Werkstoff eine hervorragende Wahl für Bauteile mit engen Toleranzen oder die eine lange Lebensdauer in rauen Umgebungen erfordern.

Eigenschaften:

Chemische Bezeichnung:

PEEK (Polyetheretherketon)

Farbe:

beige

Dichte:

1,31 g/cm3

Hauptmerkmale:

gute Wärmeformbeständigkeit
gut zerspanbar
inhärent flammwidrig
beständig gegen energiereiche Strahlung
gute Gleit- Reibeigenschaften
sehr gute Chemikalienbeständigkeit
hohe Kriechfestigkeit
hydrolyse- und heißdampfbeständig

Zielindustrien:

Halbleitertechnologie

Downloads:

Datenblatt (PDF)

Produkthandhabung (PDF)

Technische Eigenschaften

Mechanische Eigenschaften

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Mechanische Eigenschaften	Wert	Einheit	Parameter	Norm
Druckfestigkeit	43	MPa	1% / 2%	EN ISO 604
Biege-Elastizitätsmodul	4200	MPa	2mm/min, 10 N	DIN EN ISO 178
Biegefestigkeit	175	MPa	2mm/min, 10 N	DIN EN ISO 178
Bruchdehnung (Zugversuch)	15	%	50mm/min	DIN EN ISO 527-2
Streckspannung	116	MPa	50mm/min	DIN EN ISO 527-2
Streckdehnung (Zugversuch)	5	%	50mm/min	DIN EN ISO 527-2
Zug-Elastizitätsmodul	4200	MPa	1mm/min	DIN EN ISO 527-2
Zugfestigkeit	116	MPa	50mm/min	DIN EN ISO 527-2
Kerbschlagzähigkeit (Charpy)	4	kJ/m2	max. 7,5J	DIN EN ISO 179-1eA
Kugeldruckhärte	253	MPa		ISO 2039-1
Schlagzähigkeit (Charpy)	n.b.	kJ/m2	max. 7,5J	DIN EN ISO 179-1eU
Druck-Elastizitätsmodul	3400	MPa	5mm/min, 10 N	EN ISO 604

Thermische Eigenschaften

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Thermische Eigenschaften	Wert	Einheit	Parameter	Norm
Wärmeausdehnung (CLTE)	5	10-5*1/K	23-100°C, längs	DIN EN ISO 11359-1;2
Wärmeausdehnung (CLTE)	5	10-5*1/K	23-60°C, längs	DIN EN ISO 11359-1;2
Einsatztemperatur	260	C	dauernd	NN
Formbeständigkeitstemperatur	162	C	HDT, Method A	ISO-R 75 Method A
Einsatztemperatur	300	C	kurzzeitig	NN
Schmelztemperatur	341	C		DIN EN ISO 11357
Glasübergangstemperatur	150	C		DIN EN ISO 11357
Wärmeleitfähigkeit	0.27	W/(k*m)		ISO 22007-4:2008
Spezifische Wärmekapazität	1.1	J/(g*K)		ISO 22007-4:2008
Wärmeausdehnung (CLTE)	7	10-5*1/K	100-150°C, längs	DIN EN ISO 11359-1;2

Elektrische Eigenschaften

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Elektrische Eigenschaften	Wert	Einheit	Parameter	Norm
spezifischer Oberflächenwiderstand	10¹⁵	O	Silberelektrode, 23°C, 12% rel. LF	DIN IEC 60093
spezifischer Durchgangswiderstand	10¹⁵	O*cm	Silberelektrode, 23°C, 12% rel. LF	DIN IEC 60093
Durchschlagsfestigkeit	73	kV/mm	23°C, 50% rel. LF	ISO 60243-1
Kriechstromfestigkeit (CTI)	125	V	Platinelektrode, 23°C, 50% rel. LF, Lösung A	DIN EN 60112

Sonstige Eigenschaften

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Sonstige Eigenschaften	Wert	Einheit	Parameter	Norm
Beständigkeit gegen heißes Wasser/ Laugen	+	-		-
Brennverhalten (UL94)	V0	-	listed (value at 1.5mm)	DIN IEC 60695-11-10;
Verhalten bei Freibewitterung	-	-		-
Wasseraufnahme	0.03	%	24h / 96h (23°C)	DIN EN ISO 62