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TECAPEEK SE natural

PEEK für Halbleiteranwendungen

TECAPEEK SE ist ein Victrex® PEEK Polymer, das für Anwendungen in der Halbleiterindustrie modifiziert wurde. Aufgrund seiner geringen ionischen Unreinheiten eignet sich dieser Werkstoff hervorragend für Anwendungen, in denen es auf eine hohe Reinheit ankommt. Diese finden sich in Halbleiter- oder CMP-Anwendungen. Durch eine hohe Dimensionsstabilität und eine hervorragende Chemikalien-, Abrieb- und Verschleißfestigkeit ist dieser Werkstoff eine hervorragende Wahl für Bauteile mit engen Toleranzen oder die eine lange Lebensdauer in rauen Umgebungen erfordern.

Eigenschaften:

Chemische Bezeichnung:
PEEK (Polyetheretherketon)
Farbe:
beige
Dichte:
1,31 g/cm3

Hauptmerkmale:

  • gute Wärmeformbeständigkeit
  • gut zerspanbar
  • inhärent flammwidrig
  • beständig gegen energiereiche Strahlung
  • gute Gleit- Reibeigenschaften
  • sehr gute Chemikalienbeständigkeit
  • hohe Kriechfestigkeit
  • hydrolyse- und heißdampfbeständig

Zielindustrien:

Halbleitertechnologie

Downloads:

Datenblatt (PDF)

Technische Eigenschaften

  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Mechanische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Druckfestigkeit 43 MPa 1% / 2% EN ISO 604
    Biege-Elastizitätsmodul 4200 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    Biegefestigkeit 175 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    Bruchdehnung (Zugversuch) 15 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Streckspannung 116 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Streckdehnung (Zugversuch) 5 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Zug-Elastizitätsmodul 4200 MPa 1mm/min DIN EN ISO 527-2
    Zugfestigkeit 116 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Kerbschlagzähigkeit (Charpy) 4 kJ/m2 max. 7,5J DIN EN ISO 179-1eA
    Kugeldruckhärte 253 MPa ISO 2039-1
    Schlagzähigkeit (Charpy) n.b. kJ/m2 max. 7,5J DIN EN ISO 179-1eU
    Druck-Elastizitätsmodul 3400 MPa 5mm/min, 10 N EN ISO 604
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Thermische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Wärmeausdehnung (CLTE) 5 10-5*1/K 23-100°C, längs DIN EN ISO 11359-1;2
    Wärmeausdehnung (CLTE) 5 10-5*1/K 23-60°C, längs DIN EN ISO 11359-1;2
    Einsatztemperatur 260 C dauernd NN
    Formbeständigkeitstemperatur 162 C HDT, Method A ISO-R 75 Method A
    Einsatztemperatur 300 C kurzzeitig NN
    Schmelztemperatur 341 C DIN EN ISO 11357
    Glasübergangstemperatur 150 C DIN EN ISO 11357
    Wärmeleitfähigkeit 0.27 W/(k*m) ISO 22007-4:2008
    Spezifische Wärmekapazität 1.1 J/(g*K) ISO 22007-4:2008
    Wärmeausdehnung (CLTE) 7 10-5*1/K 100-150°C, längs DIN EN ISO 11359-1;2
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Elektrische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    spezifischer Oberflächenwiderstand 1015 O Silberelektrode, 23°C, 12% rel. LF DIN IEC 60093
    spezifischer Durchgangswiderstand 1015 O*cm Silberelektrode, 23°C, 12% rel. LF DIN IEC 60093
    Durchschlagsfestigkeit 73 kV/mm 23°C, 50% rel. LF ISO 60243-1
    Kriechstromfestigkeit (CTI) 125 V Platinelektrode, 23°C, 50% rel. LF, Lösung A DIN EN 60112
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Sonstige Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Beständigkeit gegen heißes Wasser/ Laugen + - -
    Brennverhalten (UL94) V0 - listed (value at 1.5mm) DIN IEC 60695-11-10;
    Verhalten bei Freibewitterung - - -
    Wasseraufnahme 0.03 % 24h / 96h (23°C) DIN EN ISO 62

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